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XF系列高性能刀片式IO模块

富厚的模块类型、超薄设计外观、高可靠性设计，连接稳定、高实时性、安装简朴、维护方便，可适配XF系列基本单元，作为当地右扩展模块使用，也可以连接LF系列通信耦合器，作为远程IO使用。支持最多32个模块。

更高响应，追求极致精度把控

全新200M高速背板总线，为数据高速传输保驾护航；

模拟量标配16位分辨率，最大误差0.2%，单通道转换速度60us，实现优越的精度把控；

数字量微秒级响应，激励信号实时收罗；

数据搬运周期微秒级执行，满足高速精准控制需求。

超薄机身，适用于严苛体积的应用场景

刀片式结构设计，1u模块厚度薄至12mm；

与XL系列模块相比，节省约1/2的安装空间。

富厚的模块类型

本体及耦合器可连接32个扩展模块；

富厚的IO型号，包罗数字量、模拟量、温度、通信、工艺*、脉冲等单元。

高可靠性，连接更稳定

夹片式高速背板通信连接器，连接更稳定，提升整体可靠性和通信实时性。

免工具安装，接线更简朴

接纳PUSH IN端子，接线更简朴直接。

可脱落接线端子台，节省维护时间

可脱落接线端子台，更换同型号模块时，无需拆线，节省维护时间。